近期回顾

北京车展第一天,媒体看到啥了?雷军!?对了,结尾有彩蛋哦
北京车展第一天,媒体看到啥了?雷军!?对了,结尾有彩蛋哦

车展第一天,媒体主持人带你看最火爆的新能源汽车有哪些。现场不仅有雷总讲解,还有很多神秘大咖到场。让我们一起去揭秘一下...

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全网留言的机器人展台以及2个在全场被观众围观最多的展台!主持人这次全都替你看了,大家还有什么想法欢迎视频下方留言互动
全网留言的机器人展台以及2个在全场被观众围观最多的展台!主持人这次全都替你看了,大家还有什么想法欢迎视频下方留言互动

2024年,人工智能发展百花齐放,AI浪潮席卷全球。国家提出新质生产力这一新名词,注定与人工智能的创新和发展息息相关。本次展会,我们又会带来哪些意想不到的惊喜呢?

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探访安森美“碳”路先锋技术日(下),技术大咖到你揭秘碳化硅十大解决方案!
探访安森美“碳”路先锋技术日(下),技术大咖到你揭秘碳化硅十大解决方案!

今天这位嘉宾,是安森美的汽车现场应用工程师——Sun Jianfeng,主要负责中国北方区的OEM厂的技术支持。安森美怎样看待新能源汽车市场,又在这个市场中起到哪些引领作用?

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探访安森美“碳”路先锋技术日(上),技术大咖到你揭秘碳化硅十大解决方案!
探访安森美“碳”路先锋技术日(上),技术大咖到你揭秘碳化硅十大解决方案!

立足汽车和工业热门应用场景,2024安森美碳路先锋活动,今日在北京正式启航。本次活动受到了业界的高度关注,同时我们也看到了现场很多的一线技术人员,首次齐聚一堂。让我们一起跟随镜头,来看一下现场的实时画面。

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21ic电子网采访篇【2024北京国际车展中国芯展厅的故事】
21ic电子网采访篇【2024北京国际车展中国芯展厅的故事】

在中国芯片展区,我们采访到芯片联盟的负责人李总。为我们介绍了中国汽车芯片联盟,在工信部和科技部两大部委的指导支持下于2020年9月正式成立。联盟根据应用场景和实际应用的用途对于目前国内汽车芯片的分类进行了梳理。

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一名硬件工程师的职业分享

如何选择自己喜欢的工作岗位?如何选择不同类型企业?如何做到“择一业,终一生”?人工智能时代,工程师何去何从? 本次直播主要针对如下群体 1、即将走向工作岗位的毕业生; 2、已经走上工作岗位的工程师; 3、潜在创业者或者初创者......

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硬核开发者分享“玄铁杯”大赛有趣创意

玄铁杯RISC-V应用创新大赛已连续举办至第三届。今年大赛共有超过2000人报名参赛,汇聚数百有趣创意。创意涵盖具身智能,智能网联车应用,XR及可穿戴设备,工业智能及新能源应用等领域。本次直播特别邀请多位开发者讲解他们在大赛中的优秀项目并分享开发感悟。

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AI时代的视频视觉应用初探

玄铁多媒体AI软硬件融合平台,该平台将RISC-V扩展性的新型Vector、Matrix及第三方硬件进行算力抽象,创新接入OpenCV与CSI-NN等弹性计算库,深度融合多媒体处理流程,形成面向业务的流水线设计,方便用户在流水线的不同步骤上进行AI增强优化,为检测、分类、跟踪和超分等各类应用提速。

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“强算力 · 芯物种” 玄铁杯第三届RISC-V应用创新大赛启动,热烈招募中!

玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛,由平头哥芯片开放社区发起,已连续举办至第三届。过去两年,大赛共吸引近3000名开发者参赛,产生500余份创意方案,涵盖工业智能、泛机器人、视觉及可穿戴设备、车载设备、碳中和、智慧社区、智慧家居等领域。

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体验未来智能交互的无限可能

智能语音应用平台是基于YoC(Yun On Chip)的轻量级高实时离在线语音应用平台,通过打造音频播放器、分布式语音AI、JS GUI 框架等轻量化组件和易用的应用框架,帮助合作伙伴快速开发智能语音产品,适用于智能音箱、故事机、语音面板、声控小家电等场景。另外本次直播我们也开通了合作体验通道,对YoC智能语音平台感兴趣的伙伴欢迎填写“合作体验通道”,更有机会获得开发板!

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揭秘!基于USB4重定时器芯片的设计与应用

针对快速发展和广泛应用的USB4传输技术,新唐科技利用高速模拟信号的核心技术开发了用于信号重整的USB4 Re-Timer芯片,为USB4接口设备和线材提供高性能和低成本的解决方案。新唐科技将在本次直播中(5月25日14时整)介绍USB4的市场动向和USB4 Re-Timer IC的基础知识,并分享USB4 Re-Timer芯片技术创新和价值链创新的详细内容,助您在获得高性能产品的同时减少总开发成本,新唐邀您填写问卷 >

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RISC-V生态大会

3月2日,由玄铁主办的“2023玄铁RISC-V生态大会”将在上海举行。本次大会以“开放·连接”为主题,将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例,发布RISC-V技术及应用的最新成果,探讨RISC-V生态发展新方向。成立5年来,平头哥持续推动RISC-V技术、应用和生态的发展,不断挖掘RISC-V产业化潜能,并以玄铁为中心初步构建起一个开放的、活跃的RISC-V生态网络。首届玄...

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第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛颁奖礼

由中国电子学会主办,北京航空航天大学、深圳信息职业技术学院承办的第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛已取得圆满成功!大赛共评选出获奖队伍222支,其中本科组获奖队伍148支,高职组获奖队伍74支。为了表彰所有获奖参赛队,大赛组委会于2023年2月25日在北京航空航天大学举办第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛颁奖典礼,届时21ic电子网将全程直播,敬请期待...

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如何在安卓系统中应用RISC-V架构

AOSP RISC-V开源项目以安卓开源项目(AOSP)为基础实现了对RISC-V架构的支持,并可配置模拟器和玄铁910开发板两个设备平台。安卓软件栈主要包括应用、框架层、运行时、硬件抽象、系统内核五个层次的近千个软件包;上层的框架层和应用基本使用JAVA实现,程序运行于ART虚拟环境之上可以跨架构地执行JAVA字节码;后三个层次的支持则与RISC-V指令架构紧密相关。本次我们直播邀请......

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智能化浪潮下 先进车载解决方案大比拼

随着电动汽车的普及,如何在确保安全的基础上提高单次充电的续航里程,已成为各大车企需解决的首要问题。本期直播新唐科技日本 (NTCJ) 电池监控IC市场部的三位技术专家,将为大家集中介绍新能源市场的发展特点,并针对不同的细分场景为我们带来多种先进的车载解决方案,实现高精度电压测量的电池监控...

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云上实验室权威解读及应用实战

云上实验室是面向广大生态开发者和企业厂商的一套云上生态测试服务。它提供软硬一体的测试环境和测试套件,帮助芯片企业检测并提高质量,同时为潜在用户提供高效快速云评估服务,帮助用户进行芯片和开发套件选型,解决了芯片企业测试难,成本高,以及售前线下评估芯片效率低的行业痛点。本次我们直播邀请了云上实验室的技术负责人——平头哥技术专家 张利岗,为广大开发...

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共建“RISC-V边云“应用新时代

由玄铁主办的“2023玄铁RISC-V生态大会”将于3月2日在上海举行。 本次大会以“开放·连接”为主题,将全面展示RISC-V生态最新进展,推出RISC-V在各行业、各场景的商业化成功实践,发布RISC-V技术及应用新突破,探讨RISC-V生态发展的新方向和新机遇。 2023,期待与各界生态伙伴及开发者相聚上海,共话未来! 若能线下参与生态大会,还将有机会获得开发板礼包(RVB2601开发板)哦...

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高性能无剑600 SoC平台及曳影1520芯片权威解读

在RISC-V 2022中国峰会上,正式发布了高性能无剑600 RISC-V芯片设计平台,以及基于此平台设计的首款芯片——曳影1520,为推动RISC-V应用往更高算力方向发展增添了新力量。本期直播,我们有幸邀请到了无剑600与曳影1520的技术负责人——平头哥高级技术专家 孙波,为广大开发者带来关于这两个新产品的权威解读。赶快报名直播参与互动吧。

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平头哥“玄铁杯”RISC-V开发板应用与实战

为了进一步探索RISC-V技术在IoT领域的应用边界,平头哥推出基于玄铁开源C906处理器的D1 Dock Pro开发板,搭载了全志D1主控芯片,将助力开发者实现应用创新。本次直播我们将为大家介绍这款RISC-V开发套件。想快速上手使用这款开发板吗?想了解如何使用它开发实战应用案例吗?想申请试用开发板吗?关注本期“D1 Dock Pro开发板应用与实战”直播,精彩内容不可错过。

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5G时代,数字化功放电源可以满足多大的效率提升?

Flex Power Modules 推出 BMR685 DCDC转换器,为高功率射频功率放大器应用提供新的解决方案,非常适用于需要 50V 电源总线的 LDMOS 和 GaN。该转换器是一款采用半砖设计的高效 DC/DC,提供高达 1300W 的输出功率。转换器在半负载时提供 97.2% 的高效率。BMR685 是一款数字解决方案,可以通过 PMBus 接口访问,轻松监控电源模块的温度、电压和电流,以及简单的输出电压调整。会议PPT下载↓

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玄铁开源C906 D1开发板的Waft实战应用开发

基于玄铁开源C906处理器的Sipeed LicheeRV D1哪吒计算条,是一款搭载了全志D1主控芯片、支持Linux的RISC-V开源开发板。那么,开发者如何利用它的外设功能实现DIY开发?面向AIoT的高性能应用研发框架Waft如何助力D1哪吒计算条实现智能终端软件应用的快捷开发?尽在本期“D1开发板的Waft应用实战开发”!

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EV主驱逆变器方案

主驱逆变器是动力总成的关键部分,其性能影响到车辆的整体能效。本期直播将由安森美电源方案部电驱功率模块产品线经理陆涛先生,为大家集中介绍VE-Trac功率集成模块系列。产品包括极高能效的IGBT功率模块,IGBT驱动以及SiC功率模块,提供同类最佳的电气、热性能,无邦定线结构使杂散电感低及使用寿命更长,可扩展系列能满足不同功率水平,非常适用于电动汽车主驱逆变器。

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玄铁开源E906 RVB2601开发板应用与实战

本期直播将由玄铁半导体技术专家炎赫,为大家介绍基于玄铁开源E906 RISC-V生态开发板——RVB2601。作为一款通用MCU,如何使用它开发设计出实战型案例和有趣的应用?使用哪些操作系统和开发工具可以快速上手开发?尽在本次“RISC-V开发板的应用与实战”,想学快速上手嵌入式开发和玩板子的你,千万不可错过!

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让人头大的BLDC,试试这片MCU,有奇效!

电机的种类划分很多,而“BLDC电机”具有较高的效率和良好的操作性,可以广泛应用于家用电器、工业控制、无人机等诸多领域。通过本期直播,您将了解到:
1、基础:开发直流电机,必须掌握的知识要点和误区
2、进阶:BLDC电机方波驱动与FOC控制方法分析
3、实战:资深工程师手把手教你MCU实现BLDC驱动

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RISC-V开源芯片,撬动亿万场景应用新业态

全球物联设备数量的增加,丰富了从家居到工业,再到城市大脑的整体数智化产业升级。物联各赛道也从单品向场域融合领域深耕,面对多元且深度定制化的市场需求,RISC-V开源芯片又有哪些新机遇?本期直播将由平头哥半导体资深技术专家李春强,为大家介绍RISC-V技术演进及边缘侧应用现状如何?如何借助开源软件平台助力RISC-V应用开发?平头哥在RISC-V开发者生态建设有哪些实践?

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安森美应用于自动驾驶的图像传感器解决方案

汽车成像设计面临极端温度条件、高动态范围、LED闪烁、功能安全、欧洲新车评估系统标准等挑战,安森美的Hayabusa™图像传感器平台是下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)、车镜替代、后视和环视系统及自动驾驶成像应用的理想选择,采用专有的超级曝光技术,并具备极高扩展性,提供通用架构和像素性能。另一款AR082X系列是L3以上级别自动驾驶的明星产品,兼具高动态、功能安全和网络安全设计。本次直播将详解两款系列,助工程师解决各种设计挑战。

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如何实现激光雷达(LiDAR)的大规模汽车应用

激光雷达(LiDAR)的高水平深度和角度分辨率可实现卓越的深度感知,此次研讨会将协助大家了解如何从系统层面更容易地实现LiDAR在汽车领域的大规模应用,包括利用近红外(NIR)光源、直接飞行时间(dTOF)测量,以及以硅光电倍增管(SiPM)在接收端(Rx)探测光子等的技术组合,并介绍安森美最新的ArrayRDM 1x12评估板和SiPM dToF激光雷达测距参考设计平台,协助工程师快速做LiDAR设计。

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恩智浦:NFC无线充电技术在消费电子产品中的应用

为了给NFC无线充电技术的发展提供更好的生态环境,NXP与国内两家知名企业展开合作,为行业提供完整的NFC无线充电解决方案。

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恩智浦:基于TSN时间敏感网络的工业互联网

在本次直播中,你将了解到TSN技术的最新动向、OpenIL对TSN支持的状态更新、如何看待TSN和EtherCAT在未来中国工业市场的融合。

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21ic项目外包线上直播(二)

本次直播由21ic项目外包平台主办,演讲嘉宾均为本平台的接包方公司和技术人员。21ic希望通过直播的方式,让大家了解一些新的技术方案和产品。

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21ic项目外包线上直播(一)

本次直播由21ic项目外包平台主办,演讲嘉宾均为本平台的接包方公司和技术人员。21ic希望通过直播的方式,让大家了解一些新的技术方案和产品。

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工程师经验之谈:如何从新人小白变技术大牛?

如何删除一份难以删除的文件?如何看懂一本英文手册?如何利用库函数提升编程技能?21ic论坛资深版主,为大家带来了经验之谈。

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Microchip IoT解决方案开启万物互联时代(三)

本次直播介绍了Microchip针对IoT应用提供的传感器、控制器、安全芯片、无线连接、云开发套件等一站式解决方案,并论述了如何应对开发过程中的各种问题。

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Microchip IoT解决方案开启万物互联时代(二)

本次直播介绍了Microchip针对IoT应用提供的传感器、控制器、安全芯片、无线连接、云开发套件等一站式解决方案,并论述了如何应对开发过程中的各种问题。

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Microchip IoT解决方案开启万物互联时代(一)

本次直播介绍了Microchip针对IoT应用提供的传感器、控制器、安全芯片、无线连接、云开发套件等一站式解决方案,并论述了如何应对开发过程中的各种问题。

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2018英飞凌碳化硅发展论坛(五)

碳化硅应用市场的未来已经到来,但面对新技术、新应用,总会有新的挑战。我们该如何应对技术挑战、拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?

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2018英飞凌碳化硅发展论坛(四)

碳化硅应用市场的未来已经到来,但面对新技术、新应用,总会有新的挑战。我们该如何应对技术挑战、拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?

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2018英飞凌碳化硅发展论坛(三)

碳化硅应用市场的未来已经到来,但面对新技术、新应用,总会有新的挑战。我们该如何应对技术挑战、拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?

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2018英飞凌碳化硅发展论坛(二)

碳化硅应用市场的未来已经到来,但面对新技术、新应用,总会有新的挑战。我们该如何应对技术挑战、拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?

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2018英飞凌碳化硅发展论坛(一)

碳化硅应用市场的未来已经到来,但面对新技术、新应用,总会有新的挑战。我们该如何应对技术挑战、拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?

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